半导体先进封装是提升芯片性能的关键赛道，而关键设备的国产化更离不开产学研深度融合。日前，由江阴高新区企业江苏首芯半导体科技有限公司联合东南大学、南京理工大学共同申报的“单次成膜厚于4μm的氧化硅薄膜沉积设备研发”项目，成功获批2025年度省科技重大专项。这一成果不仅是技术上的突破，更是“双高协同”模式下校企联合攻关的生动实践。

去年7月，江阴高新区获批省首批“双高协同”试点，锚定集成电路这一核心产业，牵手东南大学、南京理工大学、无锡学院3所高校达成协同创新合作。此次获批省科技重大专项的“单次成膜厚于4μm的氧化硅薄膜沉积设备研发”项目，正是这一协同机制结出的硕果。该项目由高校科研力量与园区创新企业深度绑定、联合申报，旨在攻克低温或高温工艺下的晶圆温度控制、薄膜均匀性、缺陷度等核心技术瓶颈，满足先进封装对超厚、低缺陷氧化硅薄膜的迫切需求，填补国内半导体先进封装关键设备技术空白。

江苏首芯半导体科技有限公司首席技术官李继刚介绍，该设备可实现单次镀膜厚度4至10微米，沉积速率快，自清洁周期短。“相较国内现有设备，新设备的工作效率能够提升3倍以上，将帮助先进封装企业节约成本，同时实现高质量厚膜氧化硅的稳定沉积。”此外，从产业链布局来看，该设备既可以向上游衔接中芯国际等晶圆制造企业，又能够匹配下游盛合晶微、长电科技等封测龙头企业，构建“本土需求—本土研发—本土供应”的完整产业链闭环，将有效助力国内封测企业降本增效，提升产业链自主可控能力。

这样一个贯通上下游的产业链闭环，要真正从蓝图变为现实，离不开创新资源的精准赋能。而“双高协同”的价值，正在于打通了创新资源流向产业一线的“最后一公里”。依托这一机制，高校的科研平台成了企业的“共享实验室”，帮助企业省去数千万元的前期投入，让初创企业“借梯登高”、快速成长。“接下来，我们将与企业探索共建研究生实践基地，形成范式化的合作模式。”东南大学微纳系统国际创新中心主任贺龙兵说。

机制创新解决了“谁来研发、如何攻关”的问题，而要让这些协同项目走得更远、落得更实，还需要金融“活水”的精准滴灌。为此，高新区专门设立总规模1亿元的“双高协同”创新发展专项资金，并构建起“1+N”集成电路产业全生命周期基金体系。从联合攻关到资本赋能，一套覆盖创新全链条的保障体系正在成型，为“双高协同”从“实验室”走向“生产线”保驾护航。