5月19日上午，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在高新区举行，现场宣布盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代，将助力企业抢占集成电路产业制高点。无锡市市长赵建军，无锡市委常委、江阴市委书记许峰，无锡市政府秘书长陈寿彬，江阴市市长包鸣，江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰、时平，盛合晶微董事长、CEO崔东出席开工仪式。

许峰代表江阴市委、市政府向项目的顺利开工表示祝贺。他说，近年来，江阴坚定不移把壮大集成电路产业，作为贯彻习近平总书记“因地制宜发展新质生产力”重要要求的着力点，一着不让攻项目、育龙头、促集群，高水平集成电路项目接连落地，上下游企业舰队加速集结，微电子产业园初具形态，全市集成电路产业产值持续提升。

许峰表示，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目技术含量高、应用前景广、发展后劲足，充分体现了企业加快发展新质生产力、抢占集成电路产业制高点的信心和决心。相信J2C厂房的建成投用，必将为盛合晶微巩固行业领先地位、抢占数字经济发展新赛道提供更强支撑，也必将为江阴、无锡打造具有全国、全球影响力的集成电路产业高地注入全新动能。江阴市委、市政府将加快项目引育、加大人才培养、加速企业集聚、加强基金配套，促进产业链创新链人才链资金链“四链融合”，推动集成电路产业早日迈上千亿台阶。高新区和各相关部门要围绕企业发展全生命周期，提供精准高效服务，无事不扰、有求必应，推动项目早建成、早投产、早见效。

自落户江阴以来，盛合晶微始终坚持创新驱动，不断加速技术迭代，以其突破性的技术研发蝉联3次江苏省独角兽企业、2次中国独角兽企业，并获评2024全球独角兽企业。现场发布的亚微米互联技术依靠本土设备技术能力，采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸，标志着盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着其有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。

盛合晶微J2B厂房已于2022年开工建设，今年6月底将全面交付使用。本次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，使盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积超10万平方米，有力地支撑公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展，满足智能手机、人工智能、通信与计算、工业与汽车电子等多个领域客户的先进封装测试服务需求。