近日，江苏省科技厅公示了2025年度省科技重大专项拟立项目名单，由江苏首芯半导体科技有限公司牵头，东南大学、南京理工大学、日月新半导体（苏州）有限公司参与的“单次成膜厚于4µm 的氧化硅薄膜沉积设备研发”项目入选，是高新区企业首次获得该计划项目，也是全市唯一上榜的项目。

江苏省科技重大专项是我省为发展新质生产力，打造具有全球影响力的产业科技创新中心，面向世界科技前沿、国家重大战略需求和我省经济社会发展需要，部署实施的科技重大专项，旨在通过专项的实施突破一批产业关键核心技术，形成标志性重大战略产品，推动科技创新和产业创新深度融合，赋能新兴产业高质量发展。

江苏首芯半导体科技有限公司成立于2023年2月，核心团队由国内外顶尖半导体设备制造领域的专家组成，主要从事高端薄膜沉积设备的研发、制造及销售，产品广泛应用于（泛）半导体先进制程领域，为行业提供关键设备支撑。

此次入选的项目，聚焦半导体先进封装领域核心技术需求，旨在攻克低温/高温工艺下的晶圆温度控制、薄膜均匀性、缺陷度等核心技术瓶颈，满足先进封装对超厚、低缺陷氧化硅薄膜的迫切需求，打破美国对应薄膜沉积设备的封锁和垄断，填补国产设备的空白。为我国通过先进封装提高芯片算力水平提供关键技术路径，推动我国半导体设备产业向高端化、智能化方向发展。