今天上午，三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程开工仪式在高新区成功举行。该项目的正式开工标志着高新区矢志坚持项目为王大力发展微电子产业迈出了坚实一步。市委常委、高新区党工委副书记、管委会副主任顾文瑜宣布项目开工。盛合晶微半导体（江阴）有限公司董事长崔东，高新区党工委委员、管委会副主任六扬等参加开工仪式。

作为百亿项目的重要组成部分，该项目总投资12亿美元，项目建成后达产年，将形成凸块工艺产品8万片/月。三维多芯片集成封装产品1.6万片/月的生产能力。

未来，该项目将以三维多芯片集成封装产业化为核心打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地推动高新区产业结构调整和优化升级。盛合晶微是大陆最早公开宣布致力于发展先进的3DIC三维芯片集成封装技术的企业。企业2014年在江阴启航，创业八年以来，已经建设成为业内认可的硅片级先进封装标杆企业，同步持续大力投资研发，瞄准产业前沿不断创新，具备了多芯片集成封装一站式服务的综合能力，处于业内领先水平。

三维多芯片集成封装项目于2022年12月完成备案。项目利用厂区建成的FAB2生产厂房及公用辅助设施，同时新建FAB3生产厂房，购置先进成熟的生产检测设备1735台（套）建设产线。本次开工的J2B净化间装修及MEP工程将快马加鞭为该项目提供及时的产能支持平台，保障项目开展。

微电子产业是推动高质量发展的战略性、基础性、先导性产业。近年来，高新区坚持把微电子产业作为“1+3+1”现代产业体系主支撑、新一代信息技术发展主赛道，先后引育芯片设计企业15家、芯片封测企业8家、设备制造及配套企业5家、晶圆制造企业3家，建成江阴集成电路设计创新中心、高密度集成电路封测国家工程实验室等一批高层级研发平台，初步形成了以封测产业为主导、材料和化学试剂为配套、通信材料为补充的产业支撑体系。

未来，高新区将以园区“工改”、城市更新为牵引，加快建设微电子主题产业园，优化升级产业政策组合包，全力将微电子等优势产业打造成千亿级的地标性产业。