近期，马年科创板IPO“第一审”传来捷报——我市盛合晶微半导体有限公司首发申请顺利通过上交所科创板上市委审议会议，标志着“江阴板块”迎来首家科创板过会企业，更为我市资本市场发展强势打响马年“开门红”！

专注先进封测，多项技术填补国内空白

盛合晶微成立于2014年11月，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司目前已拥有员工约6000人，是中国大陆最早开展并实现 12 英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，中国大陆第一家能够提供 14nm 先进制程凸块制造的企业，并掌握适用于更先进制程芯片的混合凸块（Mix bump）制造技术。在芯粒多芯片集成封装领域，公司拥有可全面对标全球最领先企业的技术平台布局，尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板2.5D，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平。根据Gartner的统计，2024年度，企业是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至 2024 年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。

募资48亿加码研发，聚焦三维集成新高地

公司计划募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，通过形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的 Bumping 产能，提升公司科技创新能力，实现核心技术的产业化，扩充产品组合，保证配套 Bumping 环节的产能供应，促进主营业务的快速发展。

“江阴板块”再扩容，策马扬鞭正当时

盛合晶微 IPO 顺利过会，不仅为“江阴板块”打响马年开门红，更成为我市资本市场生态持续优化、硬科技企业加速涌现的生动注脚。从传统制造到半导体前沿，从主板到科创板，“江阴板块”的内涵正在被重新定义。

乘势而上，马年更要快马加鞭，我委将精准发力，深耕企业上市全周期培育，以全链条服务护航企业对接资本市场，不断做大做强 “江阴板块”，为产业升级与地方经济高质量发展策马加鞭、增添新动能。