盛合晶微半导体（江阴）有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务，产品和服务广泛应用于高性能计算、人工智能等关键领域。高新区微电子产业园依托长电科技、盛合晶微等“链主”企业，吸引上下游企业40余家，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全链条生态。