一是筑牢产业发展基础。强化集成电路产业引领优势，鼓励长电科技、盛合晶微等企业围绕芯粒、3D封装、异构集成、光电子封装等前沿技术及AI芯片应用需求，开展核心技术攻关和产业化，提升产业链供应链自主可控能力。聚焦工业软件等关键应用场景，促进数字技术融合应用，推动人工智能、物联网、云计算等新兴数字技术与制造业深度融合，支持制造企业自主研发和应用工业软件，提升产业链整体数字化水平，满足更多复杂应用场景和个性化需求。

　　二是培育壮大新兴动能。全力服务推动盛合晶微、长电微电子、昕感科技等重点在建项目尽快达产放量。服务跟踪子晶材料半导体设备、新仁铝箔锂电池材料、华泰国际芯片级金刚石封装基板制造等新招引项目，做好落地建设和投产服务保障，推动项目按期转化为实际营收贡献。强化企业纳统与培育，密切关注子晶材料、昕感科技、兆钠新能源等新引进企业及人工智能、数据要素等新兴业态企业的生产经营情况，及时服务指导符合条件的企业做好“升规纳统”。

　　三是优化完善服务保障。紧抓国家“两新”“两重”政策窗口期，助力数字经济企业申报各类政策资金，降低企业融资和设备更新成本。提升精准服务力度，建立常态化企业调研机制，深入了解企业生产经营、项目推进、技术研发等方面的实际困难，尤其是营收下降幅度较大企业，联动板块强化服务、精准施策，切实助力存量企业稳生产、促增长。积极搭建合作交流平台，组织动员企业参加行业发展大会、产业配套交流会等展销展示活动，帮助企业开拓市场、抢抓订单。